导热硅胶片的散热方式

1、机壳散热方式这种方式是利用笔记本的金属外壳进行散热的，目前经常采用的铝镁合金外壳用石墨片导热，散热相当好，相比传统的塑料外壳来说，对笔记本整体散热性能提升很多。这种设计的另一大好处是，降低不必要的风扇运转造成的电力损耗及噪音，使系统更加稳定、待机时间更长。

2、键盘散热方式键盘的底部有一块散热铝板，上面放上一层特制的硅胶片，这块铝板与笔记本主板上的散热铝板相接触，这样就将主板上的散热板的热量传递到了键盘底部，散热铝板上边密密麻麻地分布了很多的“透气孔”，热量就是从这些孔中排出散发到空气中。

3、散热孔散热方式这是一种较为常见的散热方式，现在很多笔记本仍然采用。散热孔一般设计在机器的四周和底部，这样，内部的热量就可以从这些小孔中排除。有的笔记内部还采用一些特殊的风道导流设计，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境。

4、外设散热方式 该散热方式为后期对散热的加强，利用第三方散热产品，如散热底座等设备，内置硅胶片。